關于鐳通
鐳通激光專注微納尺寸的高端加工制造需求,聚焦半導體及光電領域,為客戶提供超高精細度的激光加工設備以及半導體封裝材料及零部件的一站式解決方案。
鐳通激光核心團隊由來自中科院、清華大學、吉林大學的高精尖人才組成,并有長江學者特聘教授(國際激光微納加工領域的奠基人之一)作為首席科學家,涵蓋光學、電氣、材料、機械設計、精密制造等多個領域,具有強大的技術研發能力。
鐳通激光擁有精密運動平臺結構設計和裝配調試、光學系統設計、激光和運動一體化控制、材料和技工工藝方法、機器視覺精確定位等五大基礎技術能力,已申請和持有專利近30項。鐳通激光率先推出專用于微電子器件氣密性封裝的全自動激光封焊機,已在軍工院所及UV LED無機封裝公司應用。鐳通激光加工設備廣泛應用于半導體與集成電路、5G通訊、新能源、航空航天、軍工等領域,尤其在微電子封裝領域,鐳通的激光設備已成為行業秘密武器。
鐳通激光自主開發了具有顛覆性專利技術的紫外光電器件封裝材料及其工藝,顯著提高了紫外光電器件的可靠性和壽命,解決了影響紫外光電器件大規模應用的關鍵痛點問題。鐳通將持續保持技術創新,在光量子芯片封裝中介板、功率半導體器件襯底、永久存儲介質等材料領域推進產業化。
鐳通激光長期與清華大學、吉林大學、中科院長春光機所、中國電子科技集團等單位保持前沿科研合作,持續關注行業需求,以激光微納加工技術、封裝材料技術助力半導體及光電產業發展。
行業方案
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板材家具激光封邊解決方案
封邊是家具生產過程中的一道重要工序,是指將封邊條黏貼在家具板材的邊緣和轉角輪廓等位置,主要起到美觀、防止有害氣體揮發和木材受潮等作用。本方案基于鐳通激光自主研發...
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金屬料帶焊接解決方案
在使用卷材的沖壓現場,每次材料用完時更換新卷材都需長時間操作(10-30分鐘),打斷生產連續性,造成極大時間浪費;同時由于必須由熟練的人員在模具內通過手動進行后...
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微電子器件氣密性封裝方案
半導體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質對內部芯片的腐蝕,氣密性的質量直接影響其芯片的性能發揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前,半導體封裝大多采用硅膠、...
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硅鋼片切焊一體解決方案
硅鋼片具有重量輕、強度高、成本低、大規模量產性能好等特點,在電子電器、通信、汽車工業、醫療器械等領域得到了廣泛應用。傳統硅鋼片焊接需要人工換料、挑料,加工效率低...
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氫燃料電池雙極板激光焊接方案
雙極板是氫燃料電池的重要部件之一,承擔著分隔燃料與氧化劑、收集及傳導電流、排出熱量、抗沖擊和振動等功能。雙極板焊接需要考慮密封性、牢固性、一致性、耐久性、平整度...
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醫療耗材精密鉆孔設備
一次性有創壓力傳感器在心腦血管內科、手術麻醉和重癥監護等方面應用廣泛,是常用的醫療耗材,是通過監測病人血壓、尿壓等生命體征,轉換為電子信號,并以圖形記錄及進行監...